| Обозначение |
Заглавие на русском языке |
Статус |
|
|
Микросхемы интегральные. Метод измерения среднего температурного дрейфа напряжения и э. д. с смещения нуля операционных усилителей
|
Действует |
|
|
Микросхемы интегральные. Метод измерения среднего температурного дрейфа входных токов и разности входных токов операционных усилителей
|
Действует |
|
|
Камеры рентгеновские бетатронные. Общие технические условия
|
Действует |
|
|
Варисторы. Ряды токов и классификационных напряжений
|
Действует |
|
|
Переключатели оптоэлектронные логических сигналов. Основные параметры
|
Действует |
|
|
Коммутаторы оптоэлектронные аналогового сигнала. Основные параметры
|
Действует |
|
|
Диоды полупроводниковые инфракрасные излучающие. Основные размеры
|
Действует |
|
|
Источники высокоинтенсивного оптического излучения газоразрядные импульсные шаровые. Конструкция и основные размеры
|
Действует |
|
|
Резонаторы пьезоэлектрические. Общие технические условия
|
Действует |
|
|
Коммутаторы оптоэлектронные. Основные параметры
|
Действует |
|
|
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к жгутам и их креплению
|
Действует |
|
|
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил
|
Действует |
|
|
Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Общие требования к объемному монтажу изделий электронной техники и электротехнических
|
Действует |
|
|
Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
|
Действует |
|
|
Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
|
Действует |
|
|
Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
|
Действует |
|
|
Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
|
Действует |
|
|
Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
|
Действует |
|
|
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
|
Действует |
|
|
Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
|
Действует |
| Страницы: ... / 14 / 15 / 16 / 17 / 18 / 19 / 20 / 21 / 22 / 23 / 24 / 25 / 26 / 27 ... / 41 |