| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Приборы полупроводниковые. Часть 18-3. Полупроводниковые биосенсоры. Характеристики текучей среды модулей безлинзовых CMOS фотонных матричных сенсорных блоков с жидкостной системой
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
29016,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Дискретные приборы. Часть 18-4. Полупроводниковые биосенсоры. Метод оценки шумовых характеристик безлинзовых CMOS фотонных матричных сенсоров
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Дискретные приборы. Часть 18-5. Полупроводниковые биосенсоры. Метод оценки характеристик светочувствительности модулей безлинзовых CMOS фотонных матричных сенсорных блоков по углу падения света
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Часть 19-1. Интеллектуальные датчики. Схема управления интеллектуальными датчиками
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
29016,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 1: Общие положения
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 1: Общие положения. Изменение 1
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 1: Общие положения. Изменение 2
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 1: Общие положения. Изменение 3
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые, интегральные схемы часть 2. Цифровые интегральные схемы
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 5. Полузаказные интегральные схемы
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
29016,00
|
|
Перевод на русский язык
|
58032,00
|
|
|
|
Устройства полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 21. Раздел 1. Типовая форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы, прошедшие аттестацию
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22. Раздел 1. Типовая форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы, прошедшие оценку их возможностей
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22-1. Типовая форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основе процедур признания возможностей изготовителя
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
14976,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Изменение 1
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Изменение 2
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний
|
Заменен |
|
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 1. Общие положения
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
3744,00
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 1. Общие положения. Поправка 1
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
-
|
|
|
|
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2. Пониженное атмосферное давление
|
Действует |
|
На языке оригинала
|
3744,00
|
|
| Страницы: ... / 8 / 9 / 10 / 11 / 12 / 13 / 14 / 15 / 16 / 17 / 18 / 19 / 20 / 21 ... / 32 |