 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999) |  на печать | | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1 | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1 | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006) | | Обозначение заменяемого в части | IEC 61189-3(1997) | | Примечание | Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2006 году | | Дата опубликования | 01.07.1999 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 33 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|