 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-3(2000) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-3(2000) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Примечание | Издание на английском языке | | Дата опубликования | 01.09.2000 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 20 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 60191-6-3(2000) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
21528,00
|
|
|
|