 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 61190-1-2-2003 | на печать | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
|
|  | Библиография Обозначение | DIN EN 61190-1-2-2003 | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002 | Дата опубликования | 01.01.2003 | МКС | 25.160.50*31.190 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 91/142/CD(1998-11) | Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-2(2007-11) | Язык оригинала | немецкий | Количество страниц оригинала | 19 | Перекрестные ссылки | | Код цены | Preisgruppe 13 |  |
|  | Стандарт DIN EN 61190-1-2-2003 входит в рубрики классификатора:
| | | |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|