 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-18(2010) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-18(2010) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 60191-6-18(2008) | | Обозначение заменяющего в части | IEC 60191-6-18(2010)/Cor.1(2010), IEC 60191-6-18(2010)/Cor.2(2010) | | Дата опубликования | 07.01.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 44 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 60191-6-18(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
21528,00
|
|
|
|