 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-20(2010) | на печать | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 60191-6-20(2010) | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) | МКС | 31.080.01 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 30.08.2010 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 26 | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | C |  |
|  | Стандарт IEC 60191-6-20(2010) входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
7488,00
|
|
|