 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-21-2011 | на печать | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов |
|
|  | Библиография Обозначение | DIN EN 60191-6-21-2011 | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010 | Дата опубликования | 01.03.2011 | МКС | 01.100.25*31.240 | Вид стандарта | ST | Язык оригинала | немецкий | Количество страниц оригинала | 17 | Перекрестные ссылки | IEC 60191-4(1999-10)*IEC 60191-6(2009-11) | Код цены | Preisgruppe 14 |  |
|  | Стандарт DIN EN 60191-6-21-2011 входит в рубрики классификатора:
| | | |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|