 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-12(2011) |  на печать | | Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-12(2011) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60191-6-12(2002) | | Дата опубликования | 08.06.2011 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 42 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 60191-6-12(2011) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
21528,00
|
|
|
|