![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-22(2012) | на печать | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | IEC 60191-6-22(2012) | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) | МКС | 31.080.01 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 11.12.2012 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 38 | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | E | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт IEC 60191-6-22(2012) входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
20010,00
|
|
|