 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-11(2013) | на печать | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 61189-11(2013) | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys | МКС | 31.180 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 07.05.2013 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 34 | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | D |  |
|  | Стандарт IEC 61189-11(2013) входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
14976,00
|
|
|