 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-22-2013 | на печать | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) |
|
|  | Библиография Обозначение | DIN EN 60191-6-22-2013 | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013 | Дата опубликования | 01.08.2013 | МКС | 01.100.25*31.240 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60191-6-22(2011-08) | Язык оригинала | немецкий | Количество страниц оригинала | 18 | Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(2009-11)*IEC 60191-6-5(2001-08)*IEC 60191-6-12(2011-06) | Код цены | Preisgruppe 14 |  |
|  | Стандарт DIN EN 60191-6-22-2013 входит в рубрики классификатора:
| | | |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|