Обозначение | ГОСТ Р 55492-2013 |
Полное обозначение | ГОСТ Р 55492-2013/IEC/PAS 62137-3:2008 |
Заглавие на русском языке | Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений |
Заглавие на английском языке | Electronics assembly technology. Part 3. Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints |
Дата введения в действие | 01.12.2013 |
Дата огр. срока действия | |
ОКС | 31.190 |
Код ОКП | |
Код КГС | Э02 |
Код ОКСТУ | |
Индекс рубрикатора ГРНТИ | |
Аннотация (область применения) | Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава |
Ключевые слова | технология сборки изделий электроники;паяные соединения;экологические и ресурсные испытания;руководство по выбору;надежность паяных соединений различных форм и типов;электронные компоненты;монтируемые по технологии поверхностного монтажа (SMD);компоненты с матричными выводами и другие, а также компоненты с выводами;монтируемыми в отверстия с использование припоя из сплавов различного состава |
Термины и определения | Раздел стандарта |
Наличие терминов РОСТЕРМ | |
Вид стандарта | Основополагающие стандарты |
Вид требований | |
Дескрипторы (английский язык) | |
Обозначение заменяемого(ых) | |
Обозначение заменяющего | |
Обозначение заменяемого в части | |
Обозначение заменяющего в части | |
Гармонизирован с: | |
Аутентичный текст с ISO | |
Аутентичный текст с IEC | IEC/PAS 62137-3(2008) |
Аутентичный текст с ГОСТ | |
Аутентичный текст с прочими | |
Содержит требования: ISO | |
Содержит требования: IEC | |
Содержит требования: СЭВ | |
Содержит требования: ГОСТ | |
Содержит требования: прочими | |
Нормативные ссылки на: ISO | |
Нормативные ссылки на: IEC | IEC 60194;IEC 61188-5;IEC 61249-2-7;IEC 62137-1-1(2007);IEC 62137-1-2(2007);IEC 62137-1-3(2008);IEC 62137-1-4(2009);IEC 62137-1-5(2009) |
Нормативные ссылки на: ГОСТ | |
Документ внесен организацией СНГ | |
Нормативные ссылки на: Прочие | |
Документ принят организацией СНГ | |
Номер протокола | |
Дата принятия в МГС | |
Присоединившиеся страны | |
Управление Ростехрегулирования | 1 - Управление технического регулирования и стандартизации |
Технический комитет России | 420 - Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей |
Разработчик МНД | |
Межгосударственный ТК | |
Дата последнего издания | 22.05.2014 |
Номер(а) изменении(й) | |
Количество страниц (оригинала) | 43 |
Организация - Разработчик | Закрытое акционерное общество «Авангард-ТехСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт»); ОАО «Авангард» |
Статус | Действует |
Код цены | 4 |
На территории РФ пользоваться | |
Отменен в части | |
Номер ТК за которым закреплен документ | |
Номер приказа о закреплении документа за ТК | |
Дата приказа о закреплении документа за ТК | |
|