 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-5-3(2015) |  на печать | | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных плат |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-5-3(2015) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных плат | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 08.01.2015 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 84 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 61189-5-3(2015) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
46800,00
|
|
|
|