Обозначение | ГОСТ Р 56427-2015 |
Полное обозначение | ГОСТ Р 56427-2015 |
Заглавие на русском языке | Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций |
Заглавие на английском языке | Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technology. Technical requirements for the implementation of technological operations |
Дата введения в действие | 01.09.2015 |
Дата огр. срока действия | 01.12.2022 |
ОКС | 31.190 |
Код ОКП | |
Код КГС | |
Код ОКСТУ | |
Индекс рубрикатора ГРНТИ | |
Аннотация (область применения) | Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологии.
Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами |
Ключевые слова | пайка, модули электронные, технические требования, радиоэлектронные средства, поверхностный монтаж, смешанный монтаж, автоматизированный монтаж, бессвинцовая технология, традиционная технология |
Термины и определения | Раздел стандарта |
Наличие терминов РОСТЕРМ | |
Вид стандарта | Основополагающие стандарты |
Вид требований | |
Дескрипторы (английский язык) | |
Обозначение заменяемого(ых) | |
Обозначение заменяющего | ГОСТ Р 56427-2022 |
Обозначение заменяемого в части | |
Обозначение заменяющего в части | |
Гармонизирован с: | |
Аутентичный текст с ISO | |
Аутентичный текст с IEC | |
Аутентичный текст с ГОСТ | |
Аутентичный текст с прочими | |
Содержит требования: ISO | |
Содержит требования: IEC | |
Содержит требования: СЭВ | |
Содержит требования: ГОСТ | |
Содержит требования: прочими | |
Нормативные ссылки на: ISO | |
Нормативные ссылки на: IEC | |
Нормативные ссылки на: ГОСТ | ГОСТ 17325-79;ГОСТ 23752-79;ГОСТ 29137-91;ГОСТ Р 53429-2009;ГОСТ Р 53432-2009;ГОСТ Р 53734.5.1-2009;ГОСТ Р 54849-2011;ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010;ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010;ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010;ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010;ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 |
Документ внесен организацией СНГ | |
Нормативные ссылки на: Прочие | |
Документ принят организацией СНГ | |
Номер протокола | |
Дата принятия в МГС | |
Присоединившиеся страны | |
Управление Ростехрегулирования | 1 - Управление технического регулирования и стандартизации |
Технический комитет России | 420 - Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей |
Разработчик МНД | |
Межгосударственный ТК | |
Дата последнего издания | 16.10.2015 |
Номер(а) изменении(й) | |
Количество страниц (оригинала) | 36 |
Организация - Разработчик | Закрытое акционерноем общество «Авангард-ТехСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт») и ОАО «Авангард» |
Статус | Заменен |
Код цены | 4 |
На территории РФ пользоваться | |
Отменен в части | |
Номер ТК за которым закреплен документ | |
Номер приказа о закреплении документа за ТК | |
Дата приказа о закреплении документа за ТК | |
|