![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 61189-5-4:2015 12 01 | на печать | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | OVE/ONORM EN 61189-5-4:2015 12 01 | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015) (german version) | Код МКС | 31.180 | Дата опубликования | 01.12.2015 | Язык оригинала | немецкий | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт OVE/ONORM EN 61189-5-4:2015 12 01 входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На немецком языке |
0,00
|
|
|