 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60749-15-2011 | на печать | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов |
|
|  | Библиография Обозначение | DIN EN 60749-15-2011 | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011 | Дата опубликования | 01.06.2011 | МКС | 31.080.01 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749-15(2003-10) | Язык оригинала | немецкий | Количество страниц оригинала | 11 | Перекрестные ссылки | | Код цены | Preisgruppe 9 |  |
|  | Стандарт DIN EN 60749-15-2011 входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|