 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-18-2010 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
|
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-18-2010 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
| | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010 | | Дата опубликования | 01.08.2010 | | МКС | 01.100.25*31.240 | | Вид стандарта | ST | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 22 | | Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(2009-11)*IEC 60191-6-2(2001-12)*IEC 60191-6-4(2003-06)*IEC 60191-6-5(2001-08) | | Код цены | Preisgruppe 15 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-18-2010 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|