 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60749-20-1-2009 |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60749-20-1-2009 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009 | | Дата опубликования | 01.10.2009 | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 39 | | Перекрестные ссылки | IEC 60749-20(2008-12)*IEC 60749-30(2005-01)*IEC 60749-37(2008-01)*IEC 60749-39(2006-07)*IPC/LEDEC J-STD-033 | | Код цены | Preisgruppe 19 | |
| | Стандарт DIN EN 60749-20-1-2009 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|