 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60749-20-2010 |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60749-20-2010 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009 | | Дата опубликования | 01.04.2010 | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749-20(2003-12) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 28 | | Перекрестные ссылки | IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 60749-3(2002-04)*IEC 60749-35(2006-07) | | Код цены | Preisgruppe 16 | |
| | Стандарт DIN EN 60749-20-2010 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|