|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 62047-25-2017 | на печать | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки |
|
| | Библиография Обозначение | DIN EN 62047-25-2017 | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016 | Дата опубликования | 01.04.2017 | МКС | 31.080.99*31.220.01 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 62047-25(2014-05) | Язык оригинала | немецкий | Количество страниц оригинала | 23 | Перекрестные ссылки | IEC 62047-1(2016-01)*ISO 10012(2003-04) | Код цены | Preisgruppe 15 | |
| | Стандарт DIN EN 62047-25-2017 входит в рубрики классификатора:
| | | |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|