 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TS 62647-4(2018) |  на печать | | Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 4. Реболлинг (исправление дефектов пайки) корпуса BGA |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/TS 62647-4(2018) | | Заглавие на русском языке | Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 4. Реболлинг (исправление дефектов пайки) корпуса BGA | | Заглавие на английском языке | Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling | | МКС | 03.100.50, 31.020, 49.060 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 10.04.2018 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 46 | | ТК – разработчик стандарта | TC 107 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | J | |
| | Стандарт IEC/TS 62647-4(2018) входит в рубрики классификатора:
| | | | | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
52416,00
|
|
|
|