 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TR 61189-5-506(2019) |  на печать | | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/TR 61189-5-506(2019) | | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501 | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501 | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 26.06.2019 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 23 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC/TR 61189-5-506(2019) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
29016,00
|
|
|
|