 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20-1(2019) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и тепла, выделяемых при пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-20-1(2019) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и тепла, выделяемых при пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20-1(2009) | | Дата опубликования | 26.06.2019 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 82 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | J | |
| | Стандарт IEC 60749-20-1(2019) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
45360,00
|
|
|
|