|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-5-601(2021) | на печать | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлением |
|
| | Библиография Обозначение | IEC 61189-5-601(2021) | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлением | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards | МКС | 31.180 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 03.02.2021 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 80 | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 61189-5-601(2021) входит в рубрики классификатора:
| |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
40890,00
|
|
|