|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TR 63378-1(2021) | на печать | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP |
|
| | Библиография Обозначение | IEC/TR 63378-1(2021) | Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP | Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages | МКС | 31.080.01 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 14.12.2021 | Язык оригинала | английский | Количество страниц оригинала | 20 | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC/TR 63378-1(2021) входит в рубрики классификатора:
| |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
20010,00
|
|
|