|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 62047-22(2021 Confirm) | на печать | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials |
|
| | Библиография Обозначение | KS C IEC 62047-22(2021 Confirm) | Международный стандарт | IEC 60747-22:2014(IDT) | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials | Дата опубликования | 2016.12.29 | Код МКС | 31.080.99 | |
| | Стандарт KS C IEC 62047-22(2021 Confirm) входит в рубрики классификатора:
| |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|