 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TR 61760-3-1(2022) |  на печать | | Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/TR 61760-3-1(2022) | | Заглавие на русском языке | Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой | | Заглавие на английском языке | Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 17.06.2022 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 26 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | G | |
| | Стандарт IEC/TR 61760-3-1(2022) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
37440,00
|
|
|
|