 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63055(2023) |  на печать | | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 63055(2023) | | Заглавие на русском языке | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы | | Заглавие на английском языке | Format for LSI-Package-Board Interoperable design | | МКС | 31.180, 31.200, 35.060 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 63055(2016) | | Дата опубликования | 11.10.2023 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 292 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | P | |
| | Стандарт IEC 63055(2023) входит в рубрики классификатора:
| | | | | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
84240,00
|
|
|
|