![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63055(2023) | на печать | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | IEC 63055(2023) | Заглавие на русском языке | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы | Заглавие на английском языке | Format for LSI-Package-Board Interoperable design | МКС | 31.180, 31.200, 35.060 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 63055(2016) | Дата опубликования | 11.10.2023 | Язык оригинала | английский | Количество страниц оригинала | 292 | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | Номер издания | 2.0 | Статус | Действует | Код цены | P | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт IEC 63055(2023) входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
73950,00
|
|
|