 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-2-720(2024) |  на печать | | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-720. Обнаружение дефектов в структурах межсоединений путем измерения емкости |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-2-720(2024) | | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-720. Обнаружение дефектов в структурах межсоединений путем измерения емкости | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 06.03.2024 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 21 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 61189-2-720(2024) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
7488,00
|
|
|
|