 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
GB/T 41853-2022 |  на печать | | Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement |
|
| | Библиография | Обозначение | GB/T 41853-2022 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement | | Дата опубликования | 2022-10-12 | | Дата вступления в силу | 2022-10-12 | | Код МКС | 31.080.99 | | Разработан на основе | IEC 62047-9:2011 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 24 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | CCS Code | L55 | |
| | Стандарт GB/T 41853-2022 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
1901,00
|
|
|
|