| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Платы гибкие коммутационные и шлейфы на основе полиамидной пленки. Типовые технологические процессы изготовления
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки с многоуровневой коммутацией на основе полиамидной пленки. Типовые технологические процессы сборки
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Нормы расхода материалов
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
22800,00
|
|
|
|
Подложки микроэлектроники прецизионные. Доводка и полирование. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
10890,00
|
|
|
|
Подложки акустоэлектроники и СВЧ интегральных микросхем. Разделение. Образование отверстий. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
9300,00
|
|
|
|
Подложки полупроводниковых интегральных схем. Механическая обработка. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
11400,00
|
|
|
|
Микросборки тонкопленочные. Типовые технологические процессы
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросхемы интегральные полупроводниковые. Технические требования к технологическому процессу наращивания эпитаксиальных пленок кремния
|
|
Неактуализированная версия
|
2730,00
|
|
|
|
Аппаратура средств связи. Микросборки. Контроль неразрушающий. Метод рентгенотелевизионной микроскопии
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки аналоговые. Основные параметры
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки цифровые. Основные параметры
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Система автоматизированного проектирования. Микросхемы интегральные полупроводниковые. Язык описания топологии БИС
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Система автоматизированного проектирования полупроводниковых микросхем. Проблемно-ориентированный язык подсистемы проектирования полупроводниковых структур и элементов интегральных схем
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Система автоматизированного проектирования. Микросхемы интегральные полупроводниковые. Язык описания принципиальный электрической схемы БИС
|
|
Неактуализированная версия
|
3780,00
|
|
|
|
Изделия микроэлектроники и функциональной электроники. Организация специализированного производства
|
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Организация гибкого автоматизированного производства
|
|
Неактуализированная версия
|
2520,00
|
|
|
|
Микросборки. Классификация и условные обозначения
|
|
Неактуализированная версия
|
2520,00
|
|
|
|
Микросхемы интегральные гибридные СВЧ-диапазона. Платы микрополосковые. Конструирование
|
|
Неактуализированная версия
|
5320,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 |