| Обозначение | IEC 60068-2-58(2004) |
| Заглавие на русском языке | Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-58: Испытания. Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных приборов |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-58(2004) |
| Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-58(2015) |
| Примечание | Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2005 года |
| Дата опубликования | 24.02.2005 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 56 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |