| Обозначение | IEC 60749-20(2002) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части |
| Обозначение заменяющего | IEC 60749-20(2008) |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) |
| Дата опубликования | 11.10.2002 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 52 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |