| Обозначение | IEC 60749-22(2002) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strength |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 60749-22(2002)/Cor.1(2003) |
| Дата опубликования | 13.09.2002 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 44 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |
 |