| Обозначение | IEC 61190-1-3(2007) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-3(2002) |
| Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-3(2017) |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010) |
| Примечание | Издание на английском языке |
| Дата опубликования | 10.05.2007 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 38 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | H |
 |