| Обозначение | IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1 |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Corrigendum 1 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 60749-20(2008) |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-20(2002) |
| Дата опубликования | 15.08.2003 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 1 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |