| Обозначение | IEC/PAS 62293(2001) |
| Заглавие на русском языке | Квалификация и технические условия на характеристики уровней или плат для межсоединений высокой плотности |
| Заглавие на английском языке | Qualification and performance specification for high density interconnect (HDI) layers or boards |
| МКС | 33.200 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 01.11.2001 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 59 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Отменен |
| Код цены | |
 |