| Обозначение | DIN EN 60749-22-2003 |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003 |
| Дата опубликования | 01.12.2003 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749(2002-09, partial) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 20 |
| Перекрестные ссылки | |
| Код цены | Preisgruppe 13 |
 |