Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/4025781.aspx

DIN EN 60191-6-2-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеDIN EN 60191-6-2-2002
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-2-6:2001); German version EN 60191-6-2:2002
Дата опубликования01.09.2002
МКС01.100.25*31.240
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) DIN IEC 47D/301/CD(2000-01)
Язык оригиналанемецкий
Количество страниц оригинала14
Перекрестные ссылкиEN 60191 Reihe*IEC 60191 Reihe
Код ценыPreisgruppe 11

Стандарт DIN EN 60191-6-2-2002 входит в рубрики классификатора: