| Обозначение | IEC 61189-3(1997) |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат) |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST*N |
| Дескрипторы (английский язык) | ELECTRICAL COMPONENTS*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTERCONNECTION*INTERCONNECTION STRUCTURES*PRINTED CIRCUITS*TESTING*ELECTRONIC EQU*PRINTED-CIRCUIT BOARDS |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 52/627/FDIS(1996.10) |
| Обозначение заменяющего | IEC 61189-3(2007) |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999), IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006) |
| Дата опубликования | 01.04.1997 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 115 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |