| Обозначение | IEC 61190-1-1(2002) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly |
| МКС | 31.190 |
| Аннотация (область применения) | Эта часть IEC 61190 определяет общие требования к классификации и испытанию паяльных флюсов для высококачественных межсоединений в электронных сборках. Стандарт включает характеристику флюсов, контроль качества и документ на поставку флюсовых и флюсосодержащих материалов в технологии электронных сборок. |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 01.03.2002 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 44 |
| Количество страниц перевода | 24 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |
 |