| Обозначение | IEC 61191-6(2010) |
| Заглавие на русском языке | Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения |
| Заглавие на английском языке | Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 14.01.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 80 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | H |
 |