| Обозначение | IEC 62418(2010) |
| Заглавие на русском языке | Полупроводниковые приборы. Определение объема пустот при металлизации |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Metallization stress void test |
| МКС | 31.080 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 22.04.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 38 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | E |
 |