| Обозначение | IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса. Изменение 1 |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. Amendment 1 |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-3(2017) |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 61190-1-3(2007) |
| Дата опубликования | 10.06.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 22 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | C |
 |