Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/4582173.aspx

IEC 60749-21(2011)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 60749-21(2011)
Заглавие на русском языкеПриборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке
Заглавие на английском языкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) IEC 60749-21(2004)
Дата опубликования07.04.2011
Язык оригиналаанглийский;французский
Количество страниц оригинала48
ТК – разработчик стандарта TC 47
Номер издания2.0
СтатусДействует
Код ценыF

Стандарт IEC 60749-21(2011) входит в рубрики классификатора: