| Обозначение | IEC 62047-9(2011) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
| МКС | 31.080.99 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) |
| Дата опубликования | 13.07.2011 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 54 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |
 |