| Обозначение | IEC 60068-2-83(2011) |
| Заглавие на русском языке | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Аннотация (область применения) | Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами. |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 07.09.2011 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 80 |
| Количество страниц перевода | 39 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | H |
 |