| Обозначение | IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1 |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1 |
| МКС | 31.080.99 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 62047-9(2011) |
| Дата опубликования | 08.03.2012 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 2 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | * |
 |