| Обозначение | IEC 61190-1-2(2014) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-2(2007) |
| Дата опубликования | 19.02.2014 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 50 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |
 |